光模塊導熱解決方案
泰吉諾解決方案：Fill-Pad SF1000
泰吉諾為解決光模塊對揮發物敏感的特性，推薦高性能非硅導熱墊片Fill-Pad SF1000，以避免長期工作環境下墊片內硅油的析出。
產品特點
PRODUCT FEATURES
導熱系數10.0W/m-K
良好的表面潤濕性可以充分降低接觸熱阻
非硅體系，無硅污染
低滲油
低揮發
典型應用
TYPICAL APPLICATIONS
5G通信基站、無線基礎設施、光模塊
LCD、PDP和激光電視顯示器
工業、LED照明及電源模塊
硬盤驅動器及固態硬盤存儲設備(SSD)
攝像頭模組
材料詳解
DETAILED EXPLANATION OF MATERIALS
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Fill-Pad SF1000的熱性能
Fill-Pad SF1000擁有良好的熱性能，在低壓下即可擁有較低熱阻。墊片表面柔軟，潤濕性好，在一定壓力下可以充分填充界面空隙，將熱量快速傳遞出去。
Fill-Pad SF1000的應用性
Fill-Pad SF1000是一款高性能陶瓷填充非硅有機聚合物墊片，具有低揮發、低滲油等特性，不含有有機硅小分子物質，尤其適用于光模塊等對硅氧烷揮發敏感的電子元件。此外，Fill-Pad SF1000有良好的壓縮應變性能，低壓下即可產生較高形變量，可在施工過程中保護芯片。
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Fill-Pad SF1000的可靠性
Fill-Pad SF1000在整個可靠性測試過程中熱阻表現穩定， 在持續高溫，高低溫沖擊以及雙85測試條件下，Fill-Pad SF1000均能夠保持其初始的熱性能，沒有出現導熱性能下降的跡象。
