Fill-PCM導熱相變化材料在室溫下為固體片材，易于裁切和操作，方便將其貼裝在散熱器或者芯片的表面。當達到相變化溫度以上時，PCM開始變軟并可以流動，能更好的填充界面之間微小的空隙，極大地降低界面熱阻。材料可以提供卷材，片材或者定制化的形狀。 泰吉諾導熱相變化材料在最大限度地降低界面熱阻的同時，保證長期在各種苛刻使用環境中維持極佳的穩定性能，降低泵出及變干的風險，實現高可靠性，使PCM成為高性能集成電路器件的理想選擇。