人工智能技術(shù)的爆發(fā)式增長，正在重塑全球數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施的底層邏輯。作為數(shù)據(jù)中心與通信網(wǎng)絡(luò)的核心傳輸載體，光模塊產(chǎn)業(yè)正站在AI算力革命的“風暴眼”。當前，光模塊行業(yè)正處于“400G向800G迭代、1.6T技術(shù)儲備”的關(guān)鍵階段。受AI大模型訓練需求驅(qū)動，800G光模塊成為市場主力。 

       上期，我們介紹了光模塊模塊內(nèi)高性能導熱解決方案，本期將繼續(xù)深入探究光模塊的熱管理，帶您了解光模塊模塊外導熱解決方案。

圖：200G/400G/800G高速光模塊發(fā)貨量預(yù)測（來源：LightCounting，單位：百萬）

       光模塊模塊外 正面臨的熱管理挑戰(zhàn)

       從下圖可以看出，在光模塊狹小的空間內(nèi)，熱對流很難實現(xiàn)大量散熱，光模塊模塊內(nèi)絕大多數(shù)熱量是通過熱傳導的方式，將光電芯片的熱量通過導熱材料傳導到外殼熱沉塊，再通過外殼傳導到殼外散熱翅片上再以熱對流的方式散掉。 

       想要通過熱傳導的方式散熱，就是要降低熱阻，包括光模塊內(nèi)和模塊外熱阻，構(gòu)建一條自光電芯片至散熱環(huán)境之間完整的導熱通路。上期提到的泰吉諾Fill-CIP 1120賦能解決光模塊 模塊內(nèi)熱管理難題，那么，為應(yīng)對大功率光模塊外 反復(fù)插拔的高熱流密度環(huán)境，則亟需構(gòu)建下一代模塊外導熱解決方案，以實現(xiàn)足夠的熱傳導，以保證光模塊長期運行的可靠性。

       傳統(tǒng)導熱材料的挑戰(zhàn)與局限

       而考慮到光模塊的熱插拔屬性，傳統(tǒng)導熱界面材料在模塊外的應(yīng)用表現(xiàn)并不理想?？刹灏喂饽K在使用中需經(jīng)受多次反復(fù)插拔，傳 統(tǒng)導熱材料通常會磨損，導致原有的導熱通路被破壞，熱傳導效率會有所降低。如直接應(yīng)用相變化材料也會在插拔中被刮掉，最終影響使用性能。

       泰吉諾升級導熱解決方案

       泰吉諾耐插拔導熱復(fù)合材料T-Plug 800S, 在載體上附有創(chuàng)新性的高性能導熱相變材料，可粘貼在光籠子內(nèi)側(cè)或光模塊插拔部位的表面，最大程度地降低界面熱阻并提供優(yōu)異的耐插拔性能，大大提高可插拔次數(shù)，尤其適用于可移動插拔的光模塊散熱等應(yīng)用領(lǐng)域。

       耐插拔導熱復(fù)合材料產(chǎn)品特點 

      1、優(yōu)異的耐久性

       高強高韌薄膜，延伸超過導熱相變材料，保護了位于膜下的PCM，經(jīng)泰吉諾實驗室驗證，可輕松承受超500次的反復(fù)插拔，展現(xiàn)出卓越的耐磨損性和耐久性，提升整體使用性能及壽命。 

      2、出色的可靠性

      通過膜四周PSA將導熱相變材料粘附在光模塊熱接口表面，可防止在插拔過程中材料被刮離，因而可以應(yīng)對光模塊反復(fù)插拔的使用場景，提供出色的可靠性。

      3、更低的熱阻

      相比金屬與金屬間的熱傳導，T-Plug 800S在相變后膏體能更充分填充微小間隙，將空氣排出，從而有效降低熱阻，提高散熱效率。

      產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)

      為您的下一代光模塊賦能

      隨著AI等新技術(shù)不斷深入，持續(xù)推動著光模塊向更高速率、更小尺寸、更高安全性邁進，同時也加大了對創(chuàng)新導熱技術(shù)的需求。泰吉諾此次升級導熱技術(shù)，共同應(yīng)對光模塊的散熱挑戰(zhàn)，強勁的性能、出色的可靠性，為光模塊內(nèi)外構(gòu)建雙導熱體系，助力高速光模塊性能提升，滿足AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需。